![]() |
上海和深圳2026年6月29日 /美通社/ -- 2026年6月24日-26日,第十三屆MWC26于上海新國際博覽中心舉辦,展會以"眾智啟新(TheIQEra)"為主題,聚焦"連接+AI"深度融合的核心趨勢。德明利攜全棧存儲方案亮相,為多元場景下的數(shù)據(jù)高效流轉(zhuǎn)與穩(wěn)定運(yùn)行提供支撐,助力產(chǎn)業(yè)數(shù)智化升級與新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。
"連接+存儲+AI"
隨著AI應(yīng)用從云端向邊緣與終端延伸,連接、算力、存儲與終端正在形成更緊密的協(xié)同關(guān)系,連接讓數(shù)據(jù)交互持續(xù)增加,存儲讓數(shù)據(jù)在流動過程中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定承載、可靠留存與快速調(diào)用。圍繞云、邊、端多元應(yīng)用需求,德明利展示全棧式移動AI能力。
一、終端與端側(cè)AI:高速低功耗本地適配
1. QLC嵌入式方案,兼顧容量擴(kuò)展與成本優(yōu)化
德明利現(xiàn)場提供UFS、LPDDR及eMMC多元嵌入式存儲產(chǎn)品,同步展示QLC UFS與QLC eMMC方案。其中,QLC UFS 2.2容量覆蓋128GB至512GB,可適配平板及大容量智能終端;QLC eMMC容量覆蓋128GB至512GB,依托QLC高密度介質(zhì)、自研LDPC及智能磨損均衡等固件優(yōu)化,提升持續(xù)讀寫穩(wěn)定性,適配智能家居、平板等輕量化AIoT設(shè)備。
2. 消費(fèi)級高性能存儲方案:適配AI PC等多元終端
面向AI PC、電競主機(jī)及高性能筆記本等消費(fèi)電子場景,德明利展示PCIe 5.0 SSD及DDR4、DDR5內(nèi)存產(chǎn)品,其中PCIe 5.0 SSD提供DRAM與DRAM-less版本,適配不同終端的性能、容量與成本需求。
二、企業(yè)級AI算力與數(shù)據(jù)中心存儲方案:支撐高并發(fā)數(shù)據(jù)處理
面向服務(wù)器、云計(jì)算及數(shù)據(jù)庫等高負(fù)載場景,德明利提供企業(yè)級PCIe SSD、SATA SSD及DDR5 RDIMM存儲方案,支持海量模型并發(fā)讀寫。
1. 高速閃存與高可靠內(nèi)存組合,適配算力集群連續(xù)運(yùn)行
企業(yè)級SSD
1. PCIe SSD TE5133系列:系列搭載PCIe 5.0接口與NVMe 1.4協(xié)議,依托國產(chǎn)化主控與自主固件,集成掉電保護(hù)、原子寫、多流調(diào)度、Trim及安全擦除等企業(yè)級特性
2. SATA SSD TS3160系列:容量覆蓋240GB至3.84TB,順序讀寫速度最高可達(dá)540/510MB/s,隨機(jī)讀寫性能最高達(dá)99K/45K IOPS,可適配服務(wù)器系統(tǒng)盤、數(shù)據(jù)存儲等應(yīng)用,兼顧不同平臺的兼容性與部署效率。
企業(yè)級DDR內(nèi)存模組
3. DDR5 RDIMM內(nèi)存系列:相關(guān)產(chǎn)品系列最高速率達(dá)6400MT/s,結(jié)合On-die ECC與ECC顆粒雙重保障,結(jié)合糾錯機(jī)制及信號抗干擾設(shè)計(jì),適配算力集群的數(shù)據(jù)緩存與實(shí)時處理需求。
三、工業(yè)級智聯(lián)網(wǎng)絡(luò)通信存儲方案:保障長期穩(wěn)定運(yùn)行
面向交換機(jī)、路由器、網(wǎng)關(guān)設(shè)備等全天候在線場景,德明利依托核心自研工業(yè)級存儲技術(shù),深度適配通信場景對高帶寬、低延遲及高寫入耐久等嚴(yán)苛要求,提供工業(yè)寬溫級SSD、DDR系列方案。
寬溫內(nèi)存+耐久SSD,適配復(fù)雜通信工況
四、全棧自研協(xié)同:定制開發(fā)與智造交付實(shí)力
針對通信設(shè)備在接口、容量、溫域及持續(xù)寫入等方面的差異化需求,德明利可依托主控、固件與模組協(xié)同能力開展產(chǎn)品適配與可靠性驗(yàn)證;同時依托福田與光明兩大制造基地,形成覆蓋規(guī)模化制造、測試驗(yàn)證及量產(chǎn)交付的能力體系,為通信及多元智能設(shè)備從項(xiàng)目驗(yàn)證到規(guī)模化部署提供支持。
連接讓數(shù)據(jù)高效流動,存儲讓數(shù)據(jù)穩(wěn)定承載。德明利持續(xù)完善全棧AI+存儲能力,為通信提供更高可靠存儲。