上海2026年6月26日 /美通社/ -- 當(dāng)手機(jī)終端全面放開eSIM商用試驗(yàn)，各類可穿戴設(shè)備、智能表計(jì)、工業(yè)終端批量駛?cè)?quot;無卡化"賽道，eSIM早已跳出"虛擬SIM"的淺層定義，成為萬物智聯(lián)時(shí)代承載數(shù)字身份、可信連接、智能互聯(lián)的底層基石。

在MWC26上海eSIM峰會(huì)現(xiàn)場，華大電子正式發(fā)布面向手機(jī)與全場景智能終端的新一代eSIM安全芯片——CIU98_G系列。

為何此時(shí)推出新一代國產(chǎn)eSIM芯片？這款芯片能否破解手機(jī)規(guī)模化導(dǎo)入的行業(yè)痛點(diǎn)？在AI與eSIM深度融合催生全新業(yè)態(tài)的當(dāng)下，國產(chǎn)芯片廠商將如何重新定義自身產(chǎn)業(yè)定位？會(huì)上，華大電子總經(jīng)理助理兼市場總監(jiān)李旦結(jié)合產(chǎn)業(yè)一線實(shí)踐，拆解了eSIM從"功能可用"邁向"規(guī)模可信"的底層邏輯。

AI重構(gòu)eSIM價(jià)值，規(guī)模化倒逼底層芯片升級(jí)

當(dāng)前，全球eSIM已走過關(guān)鍵迭代周期，從技術(shù)試驗(yàn)、單點(diǎn)試點(diǎn)再到突破物聯(lián)邊界，邁入商用發(fā)展新階段。eSIM絕非單純替換實(shí)體SIM的硬件介質(zhì)，而是AI時(shí)代終端可信身份的核心載體。

自2025年獲得工信部eSIM手機(jī)商用試驗(yàn)批復(fù)許可以來，國內(nèi)三大運(yùn)營商全面開放手機(jī)eSIM商用，從eSIM終端適配、套餐辦理再到eSIM業(yè)務(wù)推陳出新，加之AI引入帶來的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，eSIM正在進(jìn)入一個(gè)關(guān)鍵分水嶺。

終端廠商、運(yùn)營商不再糾結(jié)eSIM功能能否實(shí)現(xiàn)，核心訴求轉(zhuǎn)向穩(wěn)定的量產(chǎn)交付、長期全生命周期可靠以及跨全球網(wǎng)絡(luò)兼容。

正如李旦所講，手機(jī)作為高度集成、出貨規(guī)模巨大、生命周期長、質(zhì)量要求最嚴(yán)苛的終端形態(tài)。對(duì)手機(jī)OEM乃至行業(yè)而言，選擇一顆eSIM芯片，不只是選擇一個(gè)元器件，而是選擇一個(gè)能否支撐長期產(chǎn)品規(guī)劃、全球量產(chǎn)交付和最終用戶體驗(yàn)的底層安全平臺(tái)。

在他看來，手機(jī)eSIM對(duì)芯片的要求，重點(diǎn)體現(xiàn)在五個(gè)維度。其一為高可靠，搭載異常掉電保護(hù)機(jī)制，保障數(shù)據(jù)一致性，可支撐終端設(shè)備長周期穩(wěn)定運(yùn)行；其二是高安全，具備硬件級(jí)安全存儲(chǔ)能力，針對(duì)攻防測(cè)試中AI能力的引入，防攻擊設(shè)計(jì)也要同步提升，增加密鑰保護(hù)和密碼運(yùn)算；其三是聚焦量產(chǎn)與延續(xù)，嚴(yán)控芯片生產(chǎn)良率；其四是資源與性能，支撐軟件運(yùn)行與功能拓展；最后是集成與功耗，采用高集成度芯片架構(gòu)，搭配創(chuàng)新低功耗設(shè)計(jì)，兼容多規(guī)格供電方案與SWP、SPI、QSPI等豐富外設(shè)接口，適配多品類終端集成化需求。

過去兩年，華大電子已順利完成兩大里程碑布局，構(gòu)成本次新品發(fā)布的產(chǎn)業(yè)根基。

2024年6月，華大電子推出國內(nèi)首顆"最大容量、工藝最先進(jìn)"的eSIM安全芯片；在此基礎(chǔ)上，2025年發(fā)布國內(nèi)首顆通過"GSMA eSA認(rèn)證"的eSIM安全芯片產(chǎn)品CIU98_G50，補(bǔ)齊國產(chǎn)eSIM芯片進(jìn)軍全球手機(jī)OEM供應(yīng)鏈的核心資質(zhì)。在此基礎(chǔ)上，今年華大電子正式推出新一代eSIM芯片，專為手機(jī)、可穿戴、智能終端等高集成應(yīng)用場景設(shè)計(jì)，為終端廠商提供一個(gè)從"功能可用"到"規(guī)模可信"的安全芯片底座。

從"芯"破局：給出eSIM規(guī)模化落地創(chuàng)新答案

遵循低功耗演進(jìn)原則，不應(yīng)以犧牲接口能力為代價(jià)，此次華大電子推出的新一代eSIM芯片做到了從"芯"突破，重新定義國產(chǎn)eSIM芯片競爭力。

雙電源低功耗架構(gòu)，適配手機(jī)高度集成化設(shè)計(jì)。在智能手機(jī)高度集成化的今天，機(jī)身內(nèi)部空間堪稱"寸土寸金"，低功耗、小型化已成為終端廠商的核心訴求。然而，SIM卡行業(yè)傳統(tǒng)的"單電源域"架構(gòu)，正面臨著通信多應(yīng)用與SWP運(yùn)營商應(yīng)用并發(fā)時(shí)、不同電壓需求難以調(diào)和的瓶頸。當(dāng)前，主流SoC芯片的運(yùn)行電壓在1.8V的基礎(chǔ)上已進(jìn)一步下探至1.2V，以追求極致能效；但NFC-SWP應(yīng)用及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范目前仍停留在1.8V。這種電壓脫節(jié)，導(dǎo)致SoC端與SIM卡在多業(yè)務(wù)并行時(shí)，無法協(xié)同享受1.2V帶來的超低功耗紅利。針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)，華大電子在業(yè)內(nèi)率先推出國內(nèi)首款雙電源域eSIM安全芯片。該產(chǎn)品創(chuàng)新的"雙電源域架構(gòu)"打破了傳統(tǒng)限制：在一顆芯片內(nèi)，既能通過1.8V電源域完美兼容NFC擴(kuò)展能力，又能靈活切換至1.2V低壓路徑。這一突破成功解決了高性能并發(fā)與超低功耗待機(jī)之間的矛盾。

全棧硬件安全與PQC抗量子加密，筑牢硬件根信任底座。安全是eSIM芯片的生命線，也是國產(chǎn)芯片沖擊全球供應(yīng)鏈的核心壁壘。新一代eSIM芯片從硬件底層構(gòu)建信任鏈，完整支持Kyber、Dilithium等PQC抗量子加密標(biāo)準(zhǔn)。自2022年起，華大電子便深耕抗量子密碼算法研究，持續(xù)從軟硬件協(xié)同、安全、性能、功耗以及硬件資源等維度探索其與eSIM芯片的深度適配。目前已成功推出四代成熟PQC產(chǎn)品方案，以高度平滑的遷移體驗(yàn)與極簡的移植路徑，助力產(chǎn)業(yè)鏈輕松跨入抗量子安全新時(shí)代。

專屬編譯優(yōu)化，提升整機(jī)編碼運(yùn)行效率。芯片COS分為安全層與業(yè)務(wù)層，分別兼顧密鑰防護(hù)、設(shè)備鑒權(quán)等安全能力與多Profile管理商用功能。新一代芯片利用專用安全CPU內(nèi)核技術(shù)，在不削弱COS安全等級(jí)的前提下提升存儲(chǔ)容量，既能滿足嚴(yán)苛安全認(rèn)證要求，又可承載更多運(yùn)營商配置與長期系統(tǒng)升級(jí)。

"手機(jī)+IoT"雙線驅(qū)動(dòng)，打開國產(chǎn)eSIM增長空間

綜合來看，手機(jī)作為拉動(dòng)eSIM產(chǎn)業(yè)規(guī)模化的核心引擎。隨著國內(nèi)手機(jī)eSIM商用全面鋪開，華為、OPPO、vivo、榮耀等國產(chǎn)品牌加速布局無卡化機(jī)型，海外旗艦機(jī)型已全面標(biāo)配eSIM，全球供應(yīng)鏈迎來國產(chǎn)替代窗口期。

據(jù)GSMA智庫預(yù)計(jì)，2028年全球支持eSIM的智能手機(jī)連接數(shù)將達(dá)到25億戶，2030年eSIM占所有SIM卡技術(shù)的比例將達(dá)42%，足見eSIM替代已經(jīng)成為大勢(shì)所趨。

針對(duì)手機(jī)廠商差異化需求，華大電子可提供標(biāo)準(zhǔn)化基礎(chǔ)芯片+定制化安全功能組合：海外機(jī)型強(qiáng)化多國家運(yùn)營商兼容，國內(nèi)機(jī)型深度適配三大運(yùn)營商eSIM開卡體系，游戲手機(jī)、折疊屏等細(xì)分終端可定制超低功耗、大容量存儲(chǔ)版本，實(shí)現(xiàn)全品類手機(jī)覆蓋。

除手機(jī)賽道外，IoT仍是eSIM價(jià)值釋放的核心增量市場。智能表計(jì)、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)終端、AI穿戴、追蹤設(shè)備場景環(huán)境復(fù)雜、運(yùn)維難度高，傳統(tǒng)實(shí)體SIM短板凸顯，eSIM硬件安全底座價(jià)值更為突出。

在2026 MWC上海展會(huì)上，華大電子已聯(lián)合行業(yè)伙伴展出智能表計(jì)eSIM成套方案，依托底層安全芯片，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程批量開戶、設(shè)備生命周期全鏈路安全管控，推動(dòng)行業(yè)方案從示范項(xiàng)目走向批量商用落地。

隨著eSIM技術(shù)加速向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能網(wǎng)聯(lián)車等縱深場景拓展，華大電子持續(xù)完善"消費(fèi)－工業(yè)－車規(guī)"全場景產(chǎn)品布局，目前可提供從400KB至2.5MB多種存儲(chǔ)選擇。已通過CC EAL6+、GSMA eSA、商密二級(jí)、銀聯(lián)卡芯片安全等權(quán)威認(rèn)證，符合GSMA eUICC標(biāo)準(zhǔn)，并已在全球400+家運(yùn)營商完成實(shí)網(wǎng)測(cè)試。

守好安全芯片底座邊界，擴(kuò)展產(chǎn)業(yè)協(xié)同新格局

eSIM產(chǎn)業(yè)成熟，從來不是芯片廠商單打獨(dú)斗可以完成。本次峰會(huì)上，李旦提出了極具行業(yè)共識(shí)的產(chǎn)業(yè)觀點(diǎn)：產(chǎn)業(yè)鏈各司其職、邊界清晰，才能推動(dòng)eSIM從單點(diǎn)試點(diǎn)走向億級(jí)規(guī)模化應(yīng)用。

目前，eSIM產(chǎn)業(yè)鏈分工已經(jīng)十分清晰：運(yùn)營商提供網(wǎng)絡(luò)與Profile碼號(hào)資源；SM-DP+、云平臺(tái)服務(wù)商負(fù)責(zé)遠(yuǎn)程連接管理；COS廠商提供eUICC軟件操作系統(tǒng)；終端廠商完成整機(jī)集成與用戶體驗(yàn)打磨；芯片廠商的核心定位即提供底層安全可信的硬件底座。

作為eSIM產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵一環(huán)，華大電子亦十分明確企業(yè)定位——把資源全部投入芯片安全、工藝、量產(chǎn)能力迭代，與全產(chǎn)業(yè)鏈伙伴形成互補(bǔ)。

開放合作是華大電子長期堅(jiān)持的生態(tài)策略。目前華大電子已與國內(nèi)外主流COS廠商、連接服務(wù)商、模組企業(yè)、頭部手機(jī)OEM建立深度協(xié)同機(jī)制，共享芯片標(biāo)準(zhǔn)化接口、安全適配工具，聯(lián)合推出聯(lián)合解決方案；同時(shí)持續(xù)參與GSMA、國內(nèi)eSIM標(biāo)準(zhǔn)制定，推動(dòng)國產(chǎn)芯片技術(shù)規(guī)范納入全球通用標(biāo)準(zhǔn)，助力中國eSIM產(chǎn)業(yè)整體出海。

回望國產(chǎn)eSIM產(chǎn)業(yè)化之路，過去數(shù)年我們完成技術(shù)追趕、資質(zhì)突破、小規(guī)模試點(diǎn)；如今新一代國產(chǎn)高可靠eSIM芯片落地，標(biāo)志著中國芯片品牌正式具備參與全球手機(jī)終端供應(yīng)鏈全面競爭的硬實(shí)力。

浩渺行無極，揚(yáng)帆但信風(fēng)。放眼未來，5G-A、端側(cè)AI、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)數(shù)字化將持續(xù)打開eSIM萬億級(jí)市場空間。底層安全芯片作為產(chǎn)業(yè)根基，其安全能力、量產(chǎn)能力、長期服務(wù)能力，將決定整個(gè)萬物智聯(lián)生態(tài)的上限。