上海2026年6月26日 /美通社/ -- 6月26日，在MWC26上海展會期間，移遠(yuǎn)通信攜全新5G RedCap輕量化模組RG155UC-CN亮相。該模組基于紫光展銳V527國產(chǎn)平臺開發(fā)，通過精密的架構(gòu)裁剪實現(xiàn)性能與成本的更優(yōu)平衡。

作為面向RedCap場景深度定制的標(biāo)桿模組，RG155UC-CN真正實現(xiàn)"輕量5G，硬核性能"。產(chǎn)品以超小體積、超低功耗、豐富接口三大核心優(yōu)勢，全方位解決傳統(tǒng)5G模組尺寸偏大、功耗偏高、場景適配受限等行業(yè)痛點，為工業(yè)物聯(lián)、智能穿戴、便攜采集設(shè)備、智能安全等海量輕量化終端提供高性價比、高效率的5G規(guī)模化落地全新方案，推動5G RedCap全面邁入普惠商用新階段。

超小超薄封裝，釋放終端設(shè)計無限自由

RG155UC-CN采用新一代高集成精密封裝工藝，尺寸僅21.9×22.9×2.0mm，相比傳統(tǒng)同規(guī)格5G模組，實現(xiàn)跨越式尺寸優(yōu)化：整體體積縮小46%，厚度降低17%，超薄緊湊機身大幅降低終端結(jié)構(gòu)設(shè)計門檻。

針對手持采集終端、小型工業(yè)傳感器、便攜智能設(shè)備等空間受限產(chǎn)品，這不僅是數(shù)字上的"瘦身"，更小的機身意味著可預(yù)留更多結(jié)構(gòu)、電池、功能模塊布局空間，簡化整機開模設(shè)計，大幅降低終端硬件改造成本，縮短客戶產(chǎn)品研發(fā)周期。

深度低功耗架構(gòu)優(yōu)化，設(shè)備續(xù)航提升20%以上

依托RedCap原生輕量化技術(shù)特性，RG155UC-CN完成了全鏈路功耗調(diào)校，搭載eDRX多級智能省電機制，動態(tài)匹配設(shè)備休眠、定時上報、持續(xù)在線等不同工作模式。

實測數(shù)據(jù)顯示，相較常規(guī)5G模組，RG155UC-CN的整機功耗表現(xiàn)顯著優(yōu)化，可直接帶動終端整體續(xù)航提升20%以上。對于電池供電、野外無外接電源的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（電力監(jiān)測、環(huán)境采集、便攜檢測終端等），可有效延長設(shè)備運維周期，減少人工更換電池頻次，大幅降低后期運維投入。

全接口兼容設(shè)計，一站式覆蓋多元場景

RG155UC-CN配齊行業(yè)主流通用硬件接口，無需額外轉(zhuǎn)接拓展，適配絕大多數(shù)輕量化物聯(lián)網(wǎng)終端開發(fā)需求：集成(U)SIM、UART、USB2.0、SDIO3.0、RGMII、I2C、SPI、PCM、ADC等全系列接口，兼顧數(shù)據(jù)傳輸、以太網(wǎng)組網(wǎng)、外設(shè)控制、模擬信號采集等多元功能。

憑借此，模組可廣泛落地于智慧工業(yè)感知、城市智能安全、能源電力監(jiān)測、環(huán)境氣象采集、便攜醫(yī)療設(shè)備、智能倉儲傳感、穿戴式物聯(lián)終端等場景，一套硬件方案滿足多行業(yè)客戶開發(fā)需求。

完善開發(fā)支撐，加速客戶終端商用

為助力合作伙伴快速完成產(chǎn)品驗證與量產(chǎn)落地，移遠(yuǎn)通信同步開放 RG155UC-CN 樣品申領(lǐng)，并配套專屬開發(fā)板、完整驅(qū)動手冊、調(diào)試工具與技術(shù)支持服務(wù)，移遠(yuǎn)技術(shù)團隊全程提供技術(shù)答疑、方案定制指導(dǎo)，縮短從樣機測試到批量上市的周期。

輕量化不僅是5G技術(shù)的重要演進方向之一，更是5G走向普及的必由之路。移遠(yuǎn)通信始終致力于物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)的創(chuàng)新，未來將持續(xù)深耕RedCap領(lǐng)域，以更輕量、更高效、更普惠的模組產(chǎn)品，助力千行百業(yè)加快完成數(shù)字化升級。

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