巴塞羅那2026年3月3日 /美通社/ -- 2026年3月2日至5日，MWC 2026在西班牙巴塞羅那舉行，這場匯聚全球科技巨頭與創(chuàng)新力量的年度盛會，成為AI時代移動領域技術(shù)變革的重要展示平臺。江波龍以"AI存儲賦能移動世界"為主題，攜多場景AI存儲產(chǎn)品矩陣亮相，聚焦嵌入式集成存儲解決方案的創(chuàng)新突破，助力端側(cè)AI存儲從"可用"走向"好用"、"精用"，加速移動AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

AI驅(qū)動存儲革新
嵌入式集成存儲賦能端側(cè)AI

AI時代，移動終端正加速向智能化、場景化、高效化迭代，端側(cè)AI應用的爆發(fā)式增長的同時，也對存儲技術(shù)提出了更高要求——不僅需要滿足大容量、高性能、低功耗的基礎需求，更需具備軟硬件協(xié)同、系統(tǒng)級集成的能力，實現(xiàn)存儲資源的高效調(diào)度與成本優(yōu)化，為AI算法運行、數(shù)據(jù)緩存與處理提供穩(wěn)定可靠的底層支撐。

面對移動AI端側(cè)應用的核心需求與行業(yè)痛點，江波龍立足半導體存儲領域的技術(shù)積淀，正從單一嵌入式標準存儲延伸到嵌入式集成存儲，從傳統(tǒng)存儲器件供應，升級為提供"軟硬件協(xié)同+系統(tǒng)級集成封裝"的價值服務的半導體存儲品牌企業(yè)，持續(xù)向集成化、生態(tài)化的方向深度延展，以技術(shù)創(chuàng)新賦能AI時代移動與智能終端產(chǎn)業(yè)。

本次MWC，江波龍設置了多個特色展區(qū)，聚焦不同核心應用場景，系統(tǒng)化呈現(xiàn)全系列AI存儲解決方案。

AI Mobile：旗艦性能體驗，高效擴容新路徑

依托這一升級方向，并針對當前DRAM供需失衡的行業(yè)難題，江波龍在本次MWC上推出自研HLC（High Level Cache）技術(shù)，高度集成于UFS系列產(chǎn)品中。通過主控芯片、固件與系統(tǒng)級架構(gòu)創(chuàng)新，公司UFS系列可以承接原本屬于DRAM緩存的溫冷數(shù)據(jù)，在保證流暢體驗的前提下，實現(xiàn)終端DRAM容量降低，有效幫助客戶優(yōu)化BOM成本。該方案可廣泛適配AI手機、AI平板、具身機器人等中高端智能終端，滿足多樣化AI移動終端存儲需求。

此外，針對QLC與TLC閃存均衡性難題，江波龍將pTLC技術(shù)同樣集成于UFS系列產(chǎn)品中。基于3D NAND閃存架構(gòu)，通過固件算法實現(xiàn)QLC/TLC/SLC模式的智能切換。江波龍憑借與晶圓廠技術(shù)的深度協(xié)同，實現(xiàn)多種運行模式的智能動態(tài)平衡，產(chǎn)品具備TLC級別優(yōu)異的數(shù)據(jù)保持能力，可靠性滿足重要數(shù)據(jù)存儲需求，實現(xiàn)容量、性能、壽命與成本的兼顧平衡。結(jié)合 SLC Cache 動態(tài)模擬機制，產(chǎn)品可根據(jù)負載智能切換運行模式，既擁有優(yōu)于原生QLC的寫入壽命，又具備比原生TLC更優(yōu)的成本優(yōu)勢，兼容性良好，更適合追求容量與可靠性平衡的 AI 存儲場景，是當前 3D NAND 在"容量 - 成本 - 壽命"三角中的實用選擇。

依托旗下子公司慧憶微自主研發(fā)的主控芯片技術(shù)，以及元成蘇州集成封裝技術(shù)，江波龍構(gòu)建起覆蓋多接口標準、多閃存類型、多容量檔位、多應用場景的移動端側(cè)AI存儲產(chǎn)品矩陣。其中 WM7400/7300/7200（UFS Controller）、WM6100/6000（eMMC Controller）等系列主控芯片的深度應用，充分釋放了嵌入式集成存儲解決方案的性能優(yōu)勢，為端側(cè) AI 設備提供從入門到旗艦的全層級、高價值存儲選擇。

AI Wearable：輕量化賦能，激活AI穿戴潛能

近年來，隨著AI眼鏡、智能手表等產(chǎn)品的持續(xù)創(chuàng)新迭代，AI穿戴設備已突破移動終端附屬品類的定位，形成獨立且極具增長潛力的細分品類。基于此，江波龍集中展示ePOP5x、ePOP4x、Subsize eMMC等多款AI穿戴適配產(chǎn)品。其中，ePOP5x正是江波龍針對這一市場需求最新推出的旗艦產(chǎn)品，可實現(xiàn)對原有ePOP4x的快速迭代、無縫銜接，承接市場對AI應用的升級需求。依托江波龍?zhí)K州封測制造基地ESAT定制化專品專線服務的賦能，ePOP5x在保持與ePOP4x相同尺寸的基礎上，封裝厚度縮減35%、最薄僅0.52mm，同時DRAM傳輸速率高達8533Mbps，是上一代產(chǎn)品的2倍，搭配低功耗設計與64GB+16Gb、64GB+24Gb、64GB+32Gb多容量靈活配置，既滿足AI眼鏡對高性能、輕量化的核心需求，也為AI穿戴終端廠商提供了便捷的迭代升級方案。ePOP4x、Subsize eMMC等產(chǎn)品，則精準匹配不同定位的穿戴設備存儲需求，全面激活穿戴場景AI潛能。

AI PC：高速存儲介質(zhì)，高效存力加持

針對AI PC場景的海量數(shù)據(jù)吞吐、高速運算需求，江波龍高速存儲介質(zhì)mSSD，其憑借超高帶寬、低延遲的核心特性，有效破解AI PC海量數(shù)據(jù)實時讀寫的存儲瓶頸，助力本地AI模型快速加載、多任務高效運行，為AI PC性能釋放提供強勁支撐。基于mSSD高速存儲介質(zhì)，江波龍旗下國際高端消費類存儲品牌 Lexar 雷克沙，打造出行業(yè)首款 AI Storage Core。該技術(shù)架構(gòu)具備靈活拓展優(yōu)勢，擁有大容量、熱插拔、AI 應用定向固件優(yōu)化等核心特性，進一步拓寬 AI PC 存儲應用邊界。在此技術(shù)架構(gòu)基礎上，雷克沙還在展區(qū)同步亮相 AI-Grade Storage Stick、AI-Grade Storage SSD 等多款衍生產(chǎn)品，精準適配 AI PC 多元場景需求。

其中，AI-Grade Storage Stick專為AI筆記本與Mini PC打造，支持熱插拔功能，可實現(xiàn)設備間數(shù)據(jù)安全快速傳輸，兼具高速讀寫性能以提升使用效率，更能承載完整AI環(huán)境，實現(xiàn)存力隨身部署；AI-Grade SSD則專為AI任務與高性能PC優(yōu)化，具備大容量高速存儲優(yōu)勢，可充分滿足AI項目與模型的存儲需求，通過集成封裝設計提供更高可靠性，全方位保障數(shù)據(jù)安全，同時搭載AI定向固件優(yōu)化技術(shù)，持續(xù)提升AI任務運行效率。

從主控芯片設計、Flash介質(zhì)研究、DRAM介質(zhì)研究、固件算法開發(fā)到封測制造，江波龍已構(gòu)建起AI集成存儲全鏈路核心能力。未來，公司將持續(xù)深耕AI存儲領域，深化技術(shù)創(chuàng)新與場景適配，不斷完善產(chǎn)品矩陣，為端側(cè)AI多元場景提供更具競爭力的集成存儲解決方案。