俄勒岡州比弗頓2026年3月7日 /美通社/ -- Nanoverse Technologies Limited (NVT) 宣佈推出全新的先進封裝工具系列。 NVT 近期開發(fā)出業(yè)內(nèi)最快速、最先進、功能最廣泛的激光切割與計量工具。 先進封裝產(chǎn)品系列包括 5500、6600、7700 及 9900 型號，全都採用統(tǒng)一平臺架構(gòu)，確保全線工具完美匹配。 激光系統(tǒng)代表了 Nanoverse Technologies 專屬激光設(shè)計的商業(yè)部署。 這些工具是業(yè)界唯一將真正的計量方案與激光劃片/切割能力整合為一的產(chǎn)品，為真正製程控制帶來了前所未有的突破。 NVT 行政總裁 Jeff Albelo 表示：「我們現(xiàn)在能提供實時的製程監(jiān)測能力，配合先進的切割技術(shù)，無論是快速原型製作還是高量產(chǎn)環(huán)境 (HVM) 都同樣適用。 此乃改寫市場格局的創(chuàng)舉。」

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旗艦型號 NVT 7700，實乃激光劃片與先進計量技術(shù)的完美結(jié)合。 此激光製程能帶來領(lǐng)先業(yè)界的晶片斷裂強度（比現(xiàn)有製程高出 2 到 3 倍）！ 系統(tǒng)每小時可處理多達 30 片晶圓，放置精準度小於 3 微米，量測重複性與再現(xiàn)性 (GR&R) 小於 300 納米。 7700 型號配備多個系統(tǒng)模組，能在混合批次加工中，對已貼裝和未貼裝的晶圓，完全獨立且同步地進行劃片、切割、計量、塗層、清潔及塗層後烘烤等工序。 系統(tǒng)軟件架構(gòu)支持順暢無縫的配方驅(qū)動自動化操作，並兼容天車系統(tǒng) (OHV)。 激光劃片和切割模組採用真正的超快加工技術(shù)，並支持在運行中動態(tài)調(diào)整功率。 系統(tǒng)完全符合國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會 (SEMI) 標準，並可支援兩個或四個裝載埠配置。

NVT 6600 產(chǎn)品系列承襲相同的創(chuàng)新技術(shù)，專為不需要集成計量功能而希望縮減工具佔地面積的生產(chǎn)環(huán)境而設(shè)計。 NVT 6600 保留與旗艦機型相同的鍍膜、清潔、烘烤、劃片及切割功能，而產(chǎn)出效能亦有所提升。

NVT 5500 是獨立運作的計量檢測系統(tǒng)，運用專利的相位偏移白光干涉技術(shù)。 最終成就出這款高速高解像度計量系統(tǒng)，能夠掃描整片晶圓，免去圖像拼接的繁瑣，同步呈現(xiàn) 2D 及 3D 資訊。 作為專用計量系統(tǒng)，NVT 5500 可在多種基板上檢測凸塊、焊盤、碎屑及缺陷。 NVT 技術(shù)能夠檢測到目前同類系統(tǒng)無法識別的多種薄膜，包括非導(dǎo)電薄膜 (NCF)。

NVT 9900 平臺預(yù)計於 2026 年中推出，將引領(lǐng)激光切割技術(shù)邁向全新進化世代。 系統(tǒng)包含雙激光配置，能在晶片製備過程中，實現(xiàn)高速優(yōu)質(zhì)的全切激光劃片與切割。 透過調(diào)配不同波長、脈衝闊度、功率及脈衝能量，我們能為客戶度身打造激光切割方案。 無論是與等離子切割技術(shù)配搭，還是取而代之，NVT 技術(shù)平臺都象徵後端製程技術(shù)的一大躍進。 歡迎瀏覽本公司網(wǎng)站 www.nanovtech.com，了解更多資訊，或與我們探討如何能助您實現(xiàn)先進封裝技術(shù)的路線圖。