--快速光固化、耐回流焊、可控邊緣粘接，為高端電子組裝提供高可靠性 PCB 加固解決方案

深圳2026年7月31日 /美通社/ -- 全球光固化材料和設(shè)備制造商Dymax戴馬斯近期正式發(fā)布9310膠粘劑，主打印刷電路板（PCB）細(xì)間距無引腳元器件加固場景。

該產(chǎn)品專為高端電子設(shè)備、AI算力硬件設(shè)計(jì)，依靠紫外光照射即可數(shù)秒完成固化，是傳統(tǒng)底部填充工藝的高效精簡替代方案；搭配二次熱固化機(jī)制，能讓元器件陰影區(qū)域?qū)崿F(xiàn)充分固化，即便在結(jié)構(gòu)復(fù)雜的組裝件上，也能輸出穩(wěn)定統(tǒng)一的使用性能。

Dymax 9310在高溫回流工藝下仍能保持優(yōu)異的粘接性能。材料具備良好的柔韌性，可消解熱膨脹引發(fā)的器件位移，大幅減輕焊點(diǎn)、電子元器件承受的應(yīng)力負(fù)荷。憑借145%高延伸率搭配可控模量的材料特性，產(chǎn)品可兼容熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力雙重工況，在惡劣使用環(huán)境下長期維持粘接牢固度。

該產(chǎn)品具有較高粘度及優(yōu)異的觸變性能，可精準(zhǔn)完成邊緣包封粘接，杜絕膠料溢膠、非預(yù)期漫流問題，進(jìn)一步提升點(diǎn)膠定位精度與整條產(chǎn)線的工藝穩(wěn)定性。此外，9310支持低溫返修拆解，給生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)預(yù)留充足靈活調(diào)整空間。

Dymax電子事業(yè)部高級市場開發(fā)經(jīng)理Doug Katze（道格?卡茨）表示："9310能夠幫助客戶快速、標(biāo)準(zhǔn)化完成元器件加固作業(yè)，徹底省去傳統(tǒng)底部填充工藝繁瑣的附加工序，簡化生產(chǎn)流程。"