深圳2026年6月22日 /美通社/ -- 近日,憶聯(lián)攜手英特爾、新華三,三方聯(lián)合發(fā)布面向AI智算場景的新一代分布式存儲解決方案。該方案以新華三AI原生存儲UniStor X20000為基座,搭載英特爾至強® 6處理器與憶聯(lián)UH812a企業(yè)級PCIe 5.0 SSD,通過存算協(xié)同的多層次技術(shù)創(chuàng)新,系統(tǒng)性攻克AI訓(xùn)練與推理中高吞吐、高帶寬、低延時及多數(shù)據(jù)類型并存的復(fù)雜挑戰(zhàn),為千億參數(shù)級大模型筑牢數(shù)據(jù)存力底座。
該存儲解決方案,搭載英特爾至強® 6處理器,以高性能、高效率、高可靠"三高"標(biāo)準(zhǔn),從容應(yīng)對海量數(shù)據(jù)挑戰(zhàn)。
軟硬協(xié)同,構(gòu)筑高性能存儲基座
該方案基于3節(jié)點新華三AI原生存儲UniStor X20000,單節(jié)點搭載2顆英特爾至強® 6 GNR-SP 6530P處理器、18塊憶聯(lián)UH812a PCIe 5.0 NVMe SSD,并通過400GbE CX-7 RDMA網(wǎng)卡實現(xiàn)高速互連。存儲系統(tǒng)采用RDMA 與SPDK 全用戶態(tài)技術(shù),各模塊間數(shù)據(jù)交互實現(xiàn)零拷貝,配合分布式全局緩存機制,最大化釋放硬件潛能。
實測數(shù)據(jù)力證方案硬實力。在3節(jié)點存儲集群、2.4TbE網(wǎng)絡(luò)配置下:
無論大塊數(shù)據(jù)搬運還是小IO密集訪問,該方案均以業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)交出亮眼答卷。
三方協(xié)同 直擊智算瓶頸
AI大模型參數(shù)規(guī)模持續(xù)膨脹,傳統(tǒng)存算一體架構(gòu)已難以滿足智算場景的嚴苛需求。訓(xùn)練階段需頻繁讀取海量小文件并寫入大規(guī)模檢查點(Checkpoint),存儲帶寬與IOPS面臨雙重壓力;推理場景中KV Cache等關(guān)鍵數(shù)據(jù)的存取延遲直接影響GPU利用率,昂貴的算力資源常因存儲等待而閑置。與此同時,塊、文件、對象、HDFS等多類型數(shù)據(jù)并存,協(xié)議孤島問題日益突出,管理復(fù)雜度持續(xù)攀升。存儲系統(tǒng)亟待一場從架構(gòu)到協(xié)議的全面革新。
憶聯(lián)攜手英特爾、新華三,交出了一份"全鏈路協(xié)同"的答卷——以憶聯(lián)UH812a SSD為性能基石、英特爾至強® 6處理器為算力中樞、新華三AI原生存儲UniStor X20000為系統(tǒng)載體,實現(xiàn)從介質(zhì)到處理器再到存儲軟件棧的深度協(xié)同:
此外,方案支持上千節(jié)點線性擴展,容量達EB級別,性能隨集群規(guī)模同步增長;端到端數(shù)據(jù)保護與靈活故障域隔離機制,確保業(yè)務(wù)連續(xù)性與數(shù)據(jù)安全。相較基于上一代至強® EMR 6530處理器的配置(同等SSD、網(wǎng)卡及客戶端環(huán)境),新一代方案在關(guān)鍵場景中的性能峰值提升可達25%。
UH812a硬核賦能 筑牢性能底座
作為該方案的核心性能基石,憶聯(lián)UH812a企業(yè)級PCIe 5.0 SSD采用自研7nm主控芯片,支持NVMe 2.0協(xié)議與雙端口設(shè)計,順序讀/寫高達14900/10500 MB/s,4K隨機讀/寫性能達3500K/520K IOPS,為AI數(shù)據(jù)高速流轉(zhuǎn)提供強勁支撐。
可靠性層面,UH812a搭載LDPC+DSP糾錯算法引擎,將閃存壽命延長5倍;動態(tài)功耗調(diào)節(jié)技術(shù)實現(xiàn)順序讀峰值功耗控制在18W以內(nèi)、待機功耗低至5W。產(chǎn)品已通過英特爾全面驗證及中子輻照測試,MTBF超過250萬小時,年失效率低于0.35%,在AI集群高負載、長時間運行等嚴苛環(huán)境下依然保持穩(wěn)定輸出。
目前,憶聯(lián) UH812a 已完成AI訓(xùn)練、多模態(tài)數(shù)據(jù)處理、實時推理、大模型加載、邊緣計算等主流AI場景的充分驗證,積累了豐富的落地經(jīng)驗,能夠全面匹配 AI原生存儲UniStor X20000 的多元化業(yè)務(wù)需求。
憶聯(lián)與英特爾 聯(lián)合方案共創(chuàng)價值
作為英特爾在中國區(qū)首家國產(chǎn)SSD戰(zhàn)略合作伙伴,憶聯(lián)UH812a產(chǎn)品與至強平臺已完成深度適配。雙方此前已攜手推出基于至強® 6與UH812a的高性能存儲方案及RDMA+NVMe網(wǎng)絡(luò)存儲方案,充分驗證了軟硬協(xié)同在高吞吐、低延遲場景下的顯著成效。
在新華三AI原生存儲UniStor X20000方案中,憶聯(lián)與英特爾的協(xié)同創(chuàng)新獲得系統(tǒng)級實踐驗證,方案可幫助用戶在AI智算、大數(shù)據(jù)分析、數(shù)據(jù)倉庫、企業(yè)核心應(yīng)用等場景中快速復(fù)制落地。
此次,憶聯(lián)攜手英特爾與新華三,正式發(fā)布面向AI智算場景的聯(lián)合存儲方案。實測數(shù)據(jù)有力印證了"以存強算"的技術(shù)路徑——即以高性能存儲充分釋放昂貴GPU算力,有效消除數(shù)據(jù)讀寫瓶頸,確保算力投入的每一分價值都得以兌現(xiàn)。展望未來,憶聯(lián)將持續(xù)深耕存儲技術(shù),深化與生態(tài)伙伴的協(xié)同創(chuàng)新,以堅實的存儲底座賦能AI在千行百業(yè)中加速落地。