Supermicro透過其資料中心建構(gòu)組件解決方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）、先進的直接液冷（DLC）技術(shù)，以及在美國的內(nèi)部設計與製造產(chǎn)能，加速新一代液冷AI基礎設施的部署時程

加州聖荷西2026年1月7日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、雲(yún)端、儲存和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣布擴大製造產(chǎn)能、強化液冷技術(shù)，並與NVIDIA展開合作，推動NVIDIA Vera Rubin與Rubin平臺最佳化資料中心級解決方案率先上市。透過加速與NVIDIA的開發(fā)與合作，Supermicro能更有優(yōu)勢地迅速部署旗艦級NVIDIA Vera Rubin NVL72與NVIDIA HGX? Rubin NVL8系統(tǒng)。而Supermicro經(jīng)認證的資料中心建構(gòu)組件解決方案（Data Center Building Block Solutions，DCBBS）可實現(xiàn)優(yōu)化式製造程序、高度客製化方案，以及更快的部署時程，助力客戶在新一代AI基礎設施市場內(nèi)取得關鍵性競爭優(yōu)勢。

Vera Rubin Cluster

Supermicro總裁暨執(zhí)行長梁見後表示：「Supermicro與NVIDIA的長期合作，以及我們具高彈性的建構(gòu)組件（Building Block）解決方案，使我們能更快速地將最先進的AI平臺推向市場。此外，我們也透過更高的製造產(chǎn)能和領先業(yè)界的液冷技術(shù)，以空前的速度、效率與穩(wěn)定性，助力超大規(guī)模運算設施與企業(yè)大規(guī)模式地部署NVIDIA Vera Rubin與Rubin平臺基礎設施。」

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旗艦級產(chǎn)品：

• NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster：此款頂級機櫃式系統(tǒng)搭載了72個NVIDIA Rubin GPU與36個NVIDIA Vera CPU，以及NVIDIA ConnectX®-9 SuperNIC和NVIDIA BlueField®-4 DPU，並透過NVIDIA NVLink 6建構(gòu)出一個互連式平臺。同時，此機櫃式系統(tǒng)也可藉由NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand與NVIDIA Spectrum-X Ethernet進行水平式擴充，近一步推動AI產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster可提供3.6 exaflops NVFP4算力、1.4 PB/s HBM4頻寬，以及75 TB的高速記憶體。此平臺是基於第三代NVIDIA MGX機櫃架構(gòu)，具備卓越的可維護性、穩(wěn)固性與可用性，而Supermicro也將該平臺與更佳的資料中心級液冷技術(shù)進行整合，包括機櫃列間式（In-Row）冷卻液分配單元（CDU），能實現(xiàn)可擴充式的溫水冷卻運行，進而最小化電力消耗量與用水量，同時最大化運算密度與效率。
• 2U液冷NVIDIA HGX Rubin NVL8系統(tǒng)：這款緊湊型8-GPU系統(tǒng)針對AI與HPC工作負載進行了最佳化，可為大規(guī)模企業(yè)型智慧化應用中提供空前的效能與效率。此系統(tǒng)可提供400 petaflops NVFP4算力、176 TB/s HBM4頻寬、28.8 TB/s NVLink傳輸頻寬，以及1600 Gb/s NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC網(wǎng)路效能。Supermicro提供完善的機櫃級設計，以及最大化的部署彈性與多樣化的配置方案，包括能支援新一代Intel® Xeon®或AMD EPYC?等旗艦級x86 CPU。此外，此系統(tǒng)也可依需求搭配高密度2U匯流排（Busbar）設計，並結(jié)合Supermicro領先業(yè)界的先進直接液冷（DLC）技術(shù)，實現(xiàn)最佳化機櫃整合。

NVIDIA Vera Rubin平臺的重點規(guī)格與性能：

• NVIDIA NVLink? 6：此項高速互連技術(shù)可實現(xiàn)空前的GPU對GPU與CPU對GPU通訊效能，能適用於大規(guī)模混合專家（Mixture-of-Experts）模型的訓練與推論。
• NVIDIA Vera CPU：由NVIDIA設計的客製化Arm核心，其效能為前一代核心的2倍。此CPU具有Spatial Multithreading技術(shù)（88核心／176執(zhí)行緒）、1.2 TB/s LPDDR5X記憶體頻寬（容量提升3倍），和1.8 TB/s NVLink-C2C對GPU的連接頻寬（為前一代的2倍）。
• 第三代Transformer引擎：可針對長上下文（Long-Context）工作負載和擴大現(xiàn)今AI規(guī)模所需的Narrow-Precision運算，實現(xiàn)最佳化加速。
• 第三代機密運算（Confidential Computing）：透過統(tǒng)一標準化的GPU級可信任執(zhí)行環(huán)境（Trusted Execution Environment，TEE），提供機櫃級規(guī)模的機密運算性能，確保模型、資料與提示詞（Prompt）受到完善的保護與隔離。
• 第二代RAS引擎：提供更高的穩(wěn)定性、可用性與可維護性，包括可在不停機（Downtime）的情況下進行即時性系統(tǒng)健康狀態(tài)檢測。

NVIDIA Vera Rubin平臺也透過新推出的NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics網(wǎng)路技術(shù)提供強大的性能優(yōu)勢。此技術(shù)採用Spectrum-6 Ethernet ASIC設計，並基於臺積電3奈米製程，以及200G SerDes共同封裝光學（Co-Packaged Optics）與完全共享的緩衝架構(gòu)，可提供102.4 Tb/s的交換器效能。與傳統(tǒng)可插拔光學（Pluggable Optics）相比，該技術(shù)可實現(xiàn)5倍的能效、10倍的穩(wěn)定性，以及5倍的應用程式運行時間。目前可提供的機型包括液冷式SN6800（具有409.6 Tb/s CPO和512個800G連接埠）、SN6810（具有102.4 Tb/s CPO和128個800G連接埠），以及SN6600（具有可插拔式設計和128個800G連接埠，並可搭配氣冷或液冷式散熱配置）。

同時，Supermicro亦提供基於Petascale全快閃儲存伺服器與JBOF系統(tǒng)的儲存解決方案。此項解決方案可支援NVIDIA BlueField-4 DPU，以執(zhí)行多種類型的資料管理應用。

Supermicro在擴大製造產(chǎn)能及強化完善端到端液冷技術(shù)堆疊方面的策略，旨在最佳化完整液冷式NVIDIA Vera Rubin與Rubin平臺的製造與部署。這些技術(shù)與模組化資料中心建構(gòu)組件解決方案架構(gòu)進行結(jié)合後，可透過快速的結(jié)構(gòu)配置、嚴謹?shù)尿炞C，以及高密度平臺的無縫式擴充，加速部署與啟動上線時程，進一步助力客戶取得領先市場的優(yōu)勢。

關於Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）為應用最佳化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro的成立據(jù)點及營運中心位於美國加州聖荷西，致力為企業(yè)、雲(yún)端、AI和5G電信/邊緣IT基礎架構(gòu)提供領先市場的創(chuàng)新技術(shù)。我們是全方位IT解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯(lián)網(wǎng)、交換器系統(tǒng)、軟體及支援服務。Supermicro的主機板、電源和機箱設計專業(yè)進一步推動了我們的發(fā)展與產(chǎn)品生產(chǎn)，為全球客戶實現(xiàn)了從雲(yún)端到邊緣的下一代創(chuàng)新。我們的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部團隊設計及製造（在美國、亞洲及荷蘭），透過全球化營運實現(xiàn)極佳的規(guī)模與效率，並藉營運最佳化降低總體擁有成本（TCO），以及經(jīng)由綠色運算技術(shù)減少環(huán)境衝擊。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產(chǎn)品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重複使用且極為多元的建構(gòu)式組合系統(tǒng)，我們支援各種外形尺寸、處理器、記憶體、GPU、儲存、網(wǎng)路、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷），因此能為客戶的工作負載與應用提供最佳的效能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或註冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產(chǎn)。

相關股票: NASDAQ:SMCI