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德州儀器全新的模擬與嵌入式處理技術(shù)，助力汽車(chē)制造商為其全系車(chē)型打造更智能、更安全且互聯(lián)性更強(qiáng)的駕乘體驗(yàn)
新聞亮點(diǎn)：
上海2026年1月5日 /美通社/ -- 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出新型汽車(chē)半導(dǎo)體及開(kāi)發(fā)資源，旨在提升各類(lèi)車(chē)型的安全性和自動(dòng)駕駛能力。TI 的可擴(kuò)展型 TDA5 高性能計(jì)算片上系統(tǒng) (SoC) 產(chǎn)品系列，兼具功耗與安全優(yōu)化的處理能力，還可提供邊緣人工智能 (AI) 功能，最高可支持汽車(chē)工程師學(xué)會(huì)的 L3 級(jí)自動(dòng)駕駛。TI 同時(shí)推出了 AWR2188 單芯片8發(fā) 8收 4D 成像雷達(dá)發(fā)射器，助力工程師簡(jiǎn)化高分辨率雷達(dá)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)工作。上述器件與 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太網(wǎng)物理層 (PHY) 進(jìn)一步豐富了 TI汽車(chē)產(chǎn)品組合，賦能下一代高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 與軟件定義汽車(chē) (SDV) 的研發(fā)。TI 將于 2026 年 1 月 6 日至 9 日在內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉辦的 CES 展會(huì)上首次展示這些產(chǎn)品。
如需了解更多信息，請(qǐng)參閱 ti.com/TDA54-Q1、 ti.com/AWR2188 和 ti.com/DP83TD555J-Q1。
TI 汽車(chē)系統(tǒng)業(yè)務(wù)部總監(jiān) Mark Ng 表示："汽車(chē)行業(yè)正朝著無(wú)需人工操控的駕駛未來(lái)邁進(jìn)。半導(dǎo)體是將更安全、更智能、自動(dòng)化程度更高的駕乘體驗(yàn)帶入每一輛汽車(chē)的核心所在。從環(huán)境探測(cè)、車(chē)際通信到?jīng)Q策執(zhí)行，工程師們均可基于 TI 的端到端系統(tǒng)解決方案，開(kāi)拓汽車(chē)領(lǐng)域的下一個(gè)創(chuàng)新方向。"
高性能計(jì)算 SoC，賦能全系車(chē)型安全且可擴(kuò)展的人工智能應(yīng)用
為提升下一代汽車(chē)的安全性與自動(dòng)化水平，汽車(chē)制造商正逐步采用中央計(jì)算系統(tǒng)，該系統(tǒng)可支持人工智能與傳感器融合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)智能決策。TI 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計(jì)算打造，可提供每秒 10 萬(wàn)億次 (TOPS) 至 1200 萬(wàn)億次 (TOPS) 運(yùn)算的邊緣人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，該系列支持芯粒的設(shè)計(jì)，采用標(biāo)準(zhǔn) UCIe 接口，具備出色的可擴(kuò)展性，能讓設(shè)計(jì)人員基于單一產(chǎn)品組合，實(shí)現(xiàn)多種功能配置，并且支持最高 L3 級(jí)自動(dòng)駕駛。憑借二十余年的汽車(chē)處理器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，該系列產(chǎn)品拓展了TI 現(xiàn)有產(chǎn)品組合的性能邊界，助力汽車(chē)制造商實(shí)現(xiàn)計(jì)算架構(gòu)集中化，并處理復(fù)雜的先進(jìn)人工智能模型。
通過(guò)集成TI 最新一代 C7? 神經(jīng)處理單元 (NPU)，TDA5 SoC 在功耗相當(dāng)?shù)那疤嵯拢斯ぶ悄芩懔^前代產(chǎn)品最高可提升 12 倍，無(wú)需再配備成本高昂的散熱方案。該性能可支持語(yǔ)言模型與變壓器網(wǎng)絡(luò)中數(shù)十億規(guī)模的參數(shù)運(yùn)算，在保持跨域功能的同時(shí)，有效提升車(chē)載智能化水平。該系列產(chǎn)品搭載最新的 Arm® Cortex®-A720AE 內(nèi)核，助力汽車(chē)制造商集成更多安全、安防及計(jì)算類(lèi)應(yīng)用。
TDA5 SoC 可在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn) ADAS、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)與網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)的跨域融合，從而降低系統(tǒng)復(fù)雜度與成本。其安全優(yōu)先的架構(gòu)可助力汽車(chē)制造商在不依賴外部組件的情況下，達(dá)到汽車(chē)ASIL-D 的標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
為簡(jiǎn)化復(fù)雜的車(chē)載軟件管理，TI 正與新思科技 (Synopsys) 合作推出 TDA5 SoC 虛擬開(kāi)發(fā)套件。該套件的數(shù)字孿生功能可幫助工程師將軟件定義車(chē)輛 (SDV) 的研發(fā)周期縮短長(zhǎng)達(dá) 12 個(gè)月，助力產(chǎn)品加速上市。
欲了解更多 TDA5 SoC 信息，請(qǐng)閱讀技術(shù)文章，"為什么可擴(kuò)展高性能 SoC 是自動(dòng)駕駛汽車(chē)的未來(lái)"。
單芯片8 發(fā)8 收雷達(dá)發(fā)射器，實(shí)現(xiàn)更早、更精準(zhǔn)的目標(biāo)探測(cè)
雷達(dá)技術(shù)可在各類(lèi)天氣條件下實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的感知性能與可靠性，是高階 ADAS 和更高等級(jí)車(chē)輛自動(dòng)駕駛的核心基礎(chǔ)技術(shù)。TI 推出的 AWR2188 4D 成像雷達(dá)發(fā)射器專為滿足全球市場(chǎng)需求而設(shè)計(jì)，將8個(gè)發(fā)射器與8個(gè)接收器集成于一顆封裝啟動(dòng)芯片中。這種集成設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化了高分辨率雷達(dá)系統(tǒng)的搭建流程，因?yàn)?發(fā) 8收的配置無(wú)需進(jìn)行芯片級(jí)聯(lián)，即便要拓展至更多通道數(shù)，所需器件數(shù)量也更少。該發(fā)射器同時(shí)支持衛(wèi)星式架構(gòu)與邊緣式架構(gòu)，能夠?yàn)槠?chē)制造商提供靈活的解決方案，簡(jiǎn)化并加速?gòu)娜腴T(mén)級(jí)至高端車(chē)型全系車(chē)輛的ADAS 功能全球部署。
AWR2188 具備增強(qiáng)型模數(shù)轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)處理功能與雷達(dá)線性調(diào)頻信號(hào)發(fā)生器，其性能較現(xiàn)有解決方案提升了 30%。如此強(qiáng)勁的性能可支持多種先進(jìn)雷達(dá)應(yīng)用場(chǎng)景，例如探測(cè)掉落的貨物、區(qū)分近距離并行行駛的車(chē)輛，以及在高動(dòng)態(tài)范圍場(chǎng)景下識(shí)別目標(biāo)物體。這款發(fā)射器對(duì)距離 >350m 的目標(biāo)物體也能實(shí)現(xiàn)高精度探測(cè)，全方位提升駕駛的安全性與自動(dòng)駕駛水平。
欲了解更多信息，請(qǐng)閱讀技術(shù)文章，"使用單芯片 8 x 8 級(jí)聯(lián)收發(fā)器實(shí)現(xiàn) 4D 雷達(dá)成像"。
10BASE-T1S 技術(shù)將以太網(wǎng)擴(kuò)展至車(chē)輛邊緣節(jié)點(diǎn)
軟件定義汽車(chē) (SDV) 的快速發(fā)展和自動(dòng)駕駛等級(jí)的不斷提升，正推動(dòng)汽車(chē)子系統(tǒng)架構(gòu)發(fā)生根本性變革。以太網(wǎng)是助力這場(chǎng)變革的重要技術(shù)，它能夠通過(guò)簡(jiǎn)潔統(tǒng)一的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，支持系統(tǒng)在汽車(chē)各功能域之間實(shí)時(shí)采集并傳輸更多數(shù)據(jù)。TI 全新 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太網(wǎng)串行外設(shè)接口 PHY，集成了媒體訪問(wèn)控制器，具備納秒級(jí)時(shí)間同步、業(yè)界領(lǐng)先的可靠性及數(shù)據(jù)線供電功能。憑借這些特性，工程師可將高性能以太網(wǎng)拓展至汽車(chē)邊緣節(jié)點(diǎn)，同時(shí)降低線纜設(shè)計(jì)的復(fù)雜度與成本。
借助 TI 端到端系統(tǒng)解決方案，涵蓋先進(jìn)檢測(cè)技術(shù)、可靠車(chē)載網(wǎng)絡(luò)及高效人工智能處理技術(shù)，汽車(chē)制造商可開(kāi)發(fā)適用于不同車(chē)型的系統(tǒng)，全面提升安全性和自動(dòng)化水平。
欲了解更多詳情，請(qǐng)閱讀公司博客，"塑造自動(dòng)駕駛體驗(yàn)的半導(dǎo)體技術(shù)。"
CES 2026 TI 展位
在拉斯維加斯會(huì)議中心北廳 N115 會(huì)議室，德州儀器 (TI) 將展示其模擬與嵌入式處理產(chǎn)品組合的創(chuàng)新技術(shù)如何重塑人類(lèi)未來(lái)的出行、生活與工作方式。現(xiàn)場(chǎng)展示內(nèi)容涵蓋汽車(chē)技術(shù)與高端出行、智能家居與數(shù)字健康、能源基礎(chǔ)設(shè)施、機(jī)器人技術(shù)以及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的突破性進(jìn)展。了解更多信息請(qǐng)參閱 ti.com/CES。
封裝、供貨情況和價(jià)格
關(guān)于德州儀器
德州儀器 (TI) （納斯達(dá)克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導(dǎo)體公司，從事設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車(chē)、個(gè)人電子產(chǎn)品、企業(yè)系統(tǒng)和通信設(shè)備等市場(chǎng)。我們致力于通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用，讓世界更美好。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，使我們的技術(shù)變得更可靠、更經(jīng)濟(jì)、更節(jié)能，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。登錄 TI.com.cn 了解更多詳情。
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