上海2021年3月18日 /美通社/ -- 硅半導(dǎo)體市場份額由傳統(tǒng)國際芯片大廠所占有，在全球疫情持續(xù)影響下，現(xiàn)有的芯片供應(yīng)鏈弊病暴露，芯片大廠產(chǎn)能縮水，供應(yīng)緊張，價格飛漲，導(dǎo)致國內(nèi)多個應(yīng)用市場面臨“缺芯”停產(chǎn)的窘境。在可預(yù)見的未來中，5G通信、新能源汽車市場正在快速崛起，如何避免化合物半導(dǎo)體行業(yè)重蹈硅半導(dǎo)體的覆轍，早日實現(xiàn)快通信、高能效的智慧互聯(lián)城市圖景，是每個化合物半導(dǎo)體企業(yè)所必須思考的問題。

三安集成，超前布局打造國際化制造服務(wù)平臺

三安集成在化合物半導(dǎo)體制造領(lǐng)域持續(xù)投入，不斷創(chuàng)新，力圖完善其可靠的化合物半導(dǎo)體大規(guī)模制造平臺，通過源源不斷地供給來穩(wěn)定化合物半導(dǎo)體芯片市場。三安光電股份擁有超過600臺MOCVD機臺，是目前全球最大規(guī)模的外延生長生產(chǎn)線。將積累了20年的化合物半導(dǎo)體制造經(jīng)驗和砷化鎵材料的應(yīng)用經(jīng)驗延伸至RFFE（射頻前端）領(lǐng)域，其中位于泉州制造基地的濾波器大規(guī)模生產(chǎn)線，雙工器月出貨量已超過1000萬顆。基于豐富的制造經(jīng)驗，三安集成將業(yè)務(wù)拓展至第三代半導(dǎo)體材料，于2018年打造世界級4寸和6寸碳化硅半導(dǎo)體研發(fā)、制造和服務(wù)平臺，目前已達到4,000片/月的綜合產(chǎn)能；2020年7月，湖南三安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園于長沙破土動工，投資160億元打造具有自主知識產(chǎn)權(quán)的碳化硅垂直整合生產(chǎn)線，目前已開始產(chǎn)線試跑，達產(chǎn)后預(yù)計可達30,000片/月的綜合產(chǎn)能。三安集成具備獨有的化合物半導(dǎo)體大規(guī)模制造經(jīng)驗，在質(zhì)量和可靠性方面已有歷史佐證。

產(chǎn)業(yè)化發(fā)展賦能未來能源和通信生活

三安集成提供從襯底到芯片制造，封裝到驗證測試的一體化服務(wù)，與國內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計企業(yè)和解決方案商展開深度戰(zhàn)略合作，有效加速產(chǎn)品落地。自碳化硅MOSFET平臺發(fā)布以來，三安集成與5G基站電源、光伏逆變器、新能源汽車電驅(qū)和充電設(shè)備等企業(yè)均有量產(chǎn)導(dǎo)入或戰(zhàn)略合作，為加速智慧互聯(lián)城市的通信生活和高能效低排放的新能源社會提供強有力的支持。

三安集成的產(chǎn)品和服務(wù)亦受到業(yè)界廣泛認可。2020年度，三安集成各業(yè)務(wù)板塊均有所斬獲，包括“中國IC風云榜”年度技術(shù)突破獎、“訊石英雄榜”優(yōu)秀品質(zhì)獎、“光能杯”行業(yè)評選科技創(chuàng)新領(lǐng)軍品牌等行業(yè)及媒體獎項。

在2021年3月18日，三安集成在SEMICON CHINA 2021 中國國際半導(dǎo)體展和“功率及化合物半導(dǎo)體國際論壇 2021”上，向業(yè)界展示了關(guān)于化合物半導(dǎo)體大規(guī)模制造及市場推廣的最新進展，贏得大家高度認可。

三安集成將在大規(guī)模制造方向上持續(xù)投入，不斷提升交付品質(zhì)，為中國和全球化合物半導(dǎo)體芯片客戶提供優(yōu)質(zhì)、可靠的支持。