上海2013年3月19日電 /美通社/ -- 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司今天在 Semicon China上宣布了2013年第一季度一舉獲得兩臺單片背面清洗機(jī)訂單，分別來自上海華虹 NEC 電子有限公司以及中科院微電子所。這兩臺背面清洗機(jī)的訂單，反映了盛美在技術(shù)上不斷推陳出新，填補(bǔ)了國內(nèi)單片背面清洗機(jī)的空白。通過技術(shù)上的不斷創(chuàng)新，提高了公司的核心競爭力。

該單片背面清洗機(jī)的晶圓夾具基于伯努利原理設(shè)計，同時植入了新的背面夾具設(shè)計（專利申請中），不但可以通過一路氮?dú)庥行У乇Ｗo(hù)正面，還可通過另一路氮?dú)馊我饪刂凭A與夾具之間的距離，方便工藝控制及機(jī)械手拿取晶圓。

“這兩臺訂單的成功獲得，標(biāo)志著盛美的單片清洗設(shè)備擴(kuò)展到了背面清洗及刻蝕領(lǐng)域。”盛美半導(dǎo)體設(shè)備公司的創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官王暉博士說，“創(chuàng)造具有差異性的專利可以保護(hù)的技術(shù)，是盛美一貫追求的目標(biāo)，我們將沿著這一方向扎扎實實向前邁進(jìn)。”

該單片背面清洗機(jī)可裝備盛美的 SAPS 兆聲波技術(shù)，以獲得更好的晶圓背面顆粒去除效果。SAPS:  Space alternative phase shift, 空間交變相位移兆聲波技術(shù)，通過控制兆聲波發(fā)生器與晶圓之間的間距，使兆聲波能量均一地分布在晶圓表面。

盛美半導(dǎo)體單片背面清洗機(jī)主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝晶圓背面清洗及濕法蝕刻工藝。該單片清洗機(jī)可采用的清洗藥液有 DHF、DHF+HNO3、TMAH、 KOH 等集成電路領(lǐng)域常用藥液，通過工藝配方的設(shè)定，可以獲得滿意的蝕刻均一性及顆粒去除效果，對于二氧化硅薄膜，片內(nèi)均一性可達(dá)到2%。

關(guān)于盛美

盛美半導(dǎo)體設(shè)備公司于1998年在美國硅谷成立，致力于研究無應(yīng)力拋光與鍍銅設(shè)備。2006年9月盛美開始在亞洲發(fā)展，并與上海創(chuàng)投一起成立盛美半導(dǎo)體上海合資公司。公司坐落在上海張江高科技園區(qū)，進(jìn)行研究、開發(fā)、工程設(shè)計、制造 、以及售后服務(wù)。盛美精于濕式的半導(dǎo)體設(shè)備：無應(yīng)力拋光、鍍銅、與兆聲波單片清洗設(shè)備。盛美具有完整的自主知識產(chǎn)權(quán)，已經(jīng)獲得60多個國際專利，還有100多個專利正在申請中。盛美可以為客戶提供可靠的先進(jìn)技術(shù)解決方案以及世界一流的售后服務(wù)，降低設(shè)備的擁有成本。