COMSOL 受邀參加2026功率器件會議，全景展現(xiàn)多物理場仿真在功率器件設(shè)計與制造領(lǐng)域的解決方案，為行業(yè)發(fā)展提供創(chuàng)新助力。

上海2026年7月10日 /美通社/ -- 2026功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD）于6月25-27日在上海舉行。COMSOL受邀出席，現(xiàn)場分享并展示了多物理場仿真技術(shù)如何幫助工程人員優(yōu)化功率器件設(shè)計和加工工藝、提升產(chǎn)品性能，收獲眾多與會者關(guān)注。

本次大會匯聚行業(yè)權(quán)威專家、科研學(xué)者及領(lǐng)軍企業(yè)代表數(shù)百人，旨在打造學(xué)術(shù)與產(chǎn)業(yè)的交流平臺，協(xié)力破解產(chǎn)業(yè)痛點。

功率器件作為新能源汽車、儲能、工業(yè)自動化等新興產(chǎn)業(yè)的基石，正加速向高功率、高密度與高可靠性的方向演進(jìn)，其復(fù)雜的物理過程與工藝挑戰(zhàn)對設(shè)計與制造提出了更高標(biāo)準(zhǔn)。

面對技術(shù)挑戰(zhàn)，全球領(lǐng)先的多物理場仿真軟件提供商COMSOL 公司于大會現(xiàn)場展示了其面向功率器件領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案，優(yōu)化功率器件從設(shè)計到加工的全過程。

COMSOL 仿真專家的分享內(nèi)容涉及功率器件的設(shè)計和制造中常見的物理現(xiàn)象及仿真方法，包括晶體管特性分析、器件和模塊散熱優(yōu)化、可靠性測試，以及對器件耐壓性、電磁特性、互連結(jié)構(gòu)信號完整性等方面的仿真分析，并且介紹了工藝仿真如何助力功率器件提升產(chǎn)品性能。

大會指出，伴隨市場需求升級，功率器件產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)、供應(yīng)鏈及產(chǎn)業(yè)生態(tài)方面的協(xié)同創(chuàng)新是破局關(guān)鍵。COMSOL 公司以多物理場仿真技術(shù)全方位賦能合作伙伴，助力行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。