北京2023年7月11日 /美通社/ -- 7月7日，華為開發(fā)者大會2023（Cloud）在東莞正式拉開帷幕。在首日主題演講"一切皆服務(wù)，AI重塑千行百業(yè)"中，華為重磅發(fā)布了華為云盤古大模型3.0和昇騰AI云服務(wù)，并表示將堅(jiān)持AI for Industries戰(zhàn)略，持續(xù)深耕行業(yè)。

軟通動(dòng)力不僅是華為重要的合作伙伴、"同舟共濟(jì)"戰(zhàn)略合作伙伴，同樣也是華為昇騰、AI生態(tài)的重要參與者和貢獻(xiàn)者，此次作為黃金級合作伙伴深度參與盛會，見證了盤古大模型3.0和昇騰AI云服務(wù)的重大升級，軟通動(dòng)力高級副總裁魏建勛代表軟通動(dòng)力與華為云全球生態(tài)部總裁康寧簽署盤古大模型合作協(xié)議，正式成為盤古大模型的垂域模型標(biāo)注訓(xùn)練、服務(wù)交付、應(yīng)用解決方案和昇騰遷移領(lǐng)域的合作伙伴。

此次合作不僅是對軟通動(dòng)力在AI與大模型應(yīng)用領(lǐng)域能力的充分認(rèn)可，也標(biāo)志著軟通動(dòng)力將深入?yún)⑴c盤古大模型的生態(tài)建設(shè)和探索，同時(shí)也是雙方緊密融合、不斷拓寬合作廣度、挖掘合作深度的又一重要里程碑。軟通動(dòng)力將繼續(xù)在L0層鯤鵬、昇騰等云基礎(chǔ)服務(wù)方向、L0層數(shù)據(jù)集和基礎(chǔ)大模型方向、L1/L2層行業(yè)大數(shù)據(jù)模型、以及更上層場景化應(yīng)用解決方案等多方面與華為深化合作，共同探索面向未來的商業(yè)模式，發(fā)掘潛在的商業(yè)機(jī)會點(diǎn)，在共同驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能變革升級中不斷反哺AI大模型技術(shù)升級迭代。

AI的加持，帶來生產(chǎn)力的飛躍，賦予云上所有的上層建筑釋放更大的能量。2023年是AI大模型全面爆發(fā)的元年，國內(nèi)外AI大模型技術(shù)在加速更新迭代，產(chǎn)業(yè)需求不斷增加。依托多年在AI領(lǐng)域深入探索和廣泛積累，軟通動(dòng)力基于昇思MindSpore人工智能框架打造了包含大模型技術(shù)底座、行業(yè)大模型及管理、場景大模型應(yīng)用以及大模型一站式運(yùn)營服務(wù)、數(shù)據(jù)治理和安全服務(wù)五要素的軟通天璇2.0 MaaS平臺。

同時(shí)，軟通動(dòng)力積極參與行業(yè)大模型開發(fā)伙伴生態(tài)，攜手盤古大模型，共同打造保險(xiǎn)行業(yè)大模型，以聯(lián)合創(chuàng)新的方式圍繞行業(yè)應(yīng)用釋放"模型"潛力。

在此之前，軟通動(dòng)力還攜手昇騰AI推出軟通訓(xùn)推一體化平臺，其基于昇騰AI基礎(chǔ)硬件平臺，整合天鶴操作系統(tǒng)等組件，搭載自有AI中臺，支持一站式AI開發(fā)，能為用戶提供多種交互式AI模型，深度適配不同AI應(yīng)用場景。目前，該平臺已面向央國企、科技機(jī)構(gòu)、教育實(shí)訓(xùn)、金融等打造多個(gè)offering服務(wù)不同客戶。在五月底舉辦的"多模態(tài)大模型產(chǎn)業(yè)高峰論壇"上，憑借軟通訓(xùn)推一體化平臺，軟通動(dòng)力正式獲得華為昇騰一體機(jī)解決方案伙伴授牌。

推動(dòng)大模型技術(shù)的應(yīng)用發(fā)展和產(chǎn)業(yè)落地，需要建立創(chuàng)新、協(xié)同、開放的合作生態(tài)。未來，軟通動(dòng)力將深度攜手華為及合作伙伴，聚焦AI與國產(chǎn)化的深度融合，深入推動(dòng)更多的企業(yè)應(yīng)用前沿技術(shù)和創(chuàng)新實(shí)踐，加速大模型全場景落地，驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能變革升級。