上海2021年11月5日 /美通社/ -- 11月2日，在2021年中國半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)（中國集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)）上，揭曉了第二屆集成電路材料最佳貢獻(xiàn)獎(jiǎng)的評選結(jié)果。安集微電子科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“安集科技”；股票代碼：688019）副總裁王雨春博士榮獲2021年度“中國集成電路材料最佳貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”。

該獎(jiǎng)項(xiàng)由中國半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)授予，旨在表彰在中國集成電路材料領(lǐng)域做出卓越貢獻(xiàn)個(gè)人和機(jī)構(gòu)。獎(jiǎng)項(xiàng)是對安集科技及王雨春博士在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域內(nèi)的卓越貢獻(xiàn)的認(rèn)可和致敬，藉此激勵(lì)越來越多的科學(xué)家投身半導(dǎo)體材料這一偉大事業(yè)。

大會(huì)評委認(rèn)為，王雨春博士是化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)在集成電路先進(jìn) 工藝及硅通孔(TSV)應(yīng)用的早期開拓者之一。2011 年加入安集科技后，領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成銅/ 銅阻擋層拋光液、鎢拋光液、氧化物拋光液、硅拋光液等產(chǎn)品的開發(fā)。成功打破了國外壟斷,有力地支撐了我國芯片制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

王雨春博士在強(qiáng)化技術(shù)平臺(tái)、客戶合作的同時(shí)，也積極服務(wù)于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)，主持多個(gè)國際會(huì)議，包含擔(dān)任2016年在北京召開的國際平坦化技術(shù)會(huì)議（ICPT）的共同主席，2016-2018擔(dān)任上海CSTIC CMP 分會(huì)主席。正是在王雨春博士的積極努力下，安集科技產(chǎn)品不斷突破，帶動(dòng)、引領(lǐng)國內(nèi)微電子和精細(xì)化工產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，并為中國集成電路材料領(lǐng)域做出開創(chuàng)性貢獻(xiàn)。