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北京2021年8月27日 /美通社/ -- 8月23-26日，2021中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會（以下簡稱：智博會）在重慶舉辦。來自國內(nèi)外611家高精尖企業(yè)匯聚智博會，展出新技術(shù)、新應用、新成果。中電金信攜公司在金融領域研發(fā)成果全棧全域技術(shù)解決方案亮相智博會，綜合展現(xiàn)公司在金融科技領域?qū)嵙Α４送猓具€展出了中臺層面核心產(chǎn)品分布式PaaS平臺。
在國內(nèi)大循環(huán)的背景下，金融機構(gòu)在自身數(shù)字化轉(zhuǎn)型及行業(yè)IT架構(gòu)轉(zhuǎn)型雙重驅(qū)動疊加之下，對全方位的系統(tǒng)解決方案需求強烈，傳統(tǒng)單系統(tǒng)、單領域的解決方案已無法滿足金融機構(gòu)需求。今年4月，中電金信順勢而為，依托中國電子的核心技術(shù)優(yōu)勢和組織平臺推出全棧全域解決方案，在產(chǎn)業(yè)側(cè)為金融機構(gòu)提供自主、高效、安全的技術(shù)支撐。
此次智博會上，中電金信展出了該解決方案。全棧全域，即搭建生態(tài)化科技金融服務平臺，通過“一體化”架構(gòu)、“統(tǒng)一”運維管理的解決方案，支撐金融機構(gòu)綜合化數(shù)字化轉(zhuǎn)型。中電金信全棧全域金融數(shù)字化解決方案基于全棧垂直打穿，進一步發(fā)展到通過Model B/I/S 系列模型化和四大咨詢服務形成的全域橫向覆蓋、相互有機整合的金融數(shù)字化產(chǎn)品及服務能力，從技術(shù)上的基礎架構(gòu)建設，向應用領域的標準化敏捷組裝逐步拓展。
目前，中電金信正在助力某城商行打造基于全棧技術(shù)的分布式核心項目，這將是我國銀行業(yè)首個從基礎服務器、操作系統(tǒng)、分布式數(shù)據(jù)庫、云平臺、低代碼開發(fā)平臺到核心應用，結(jié)合數(shù)據(jù)治理、數(shù)據(jù)標準化的全棧分布式核心業(yè)務系統(tǒng)。
金融科技浪潮之下，銀行業(yè)務在線化、智能化的程度不斷加深，業(yè)務交易呈現(xiàn)出瞬時高并發(fā)、多頻次、大流量等新特征，金融機構(gòu)需要利用高性能、低成本、彈性擴展、敏捷交付的分布式IT架構(gòu)，快速響應市場需求。
中電金信分布式金融PaaS平臺作為中電金信全棧全域解決方案在中臺層中重要的銜接，支撐應用層數(shù)字化業(yè)務、數(shù)字化營銷和數(shù)字化運營解決方案的實施，也在智博會展覽亮相。
中電金信分布式金融PaaS平臺以應用需求為核心，結(jié)合時下流行的微服務架構(gòu)、DevOps、數(shù)據(jù)驅(qū)動、自動運維和持續(xù)創(chuàng)新等理念，幫助金融客戶打造具備快速上線、靈活擴容、簡單運維的全新的技術(shù)平臺體系，滿足金融行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的需求。目前該產(chǎn)品已為國內(nèi)數(shù)十家大型國有銀行、股份制銀行、城市商業(yè)銀行、農(nóng)信社提供技術(shù)產(chǎn)品和服務支持。
憑借在金融IT領域的扎實耕耘，中電金信現(xiàn)已形成了包括業(yè)務咨詢、軟件產(chǎn)品、解決方案實施、架構(gòu)遷移、運維運營、質(zhì)量安全保障和系統(tǒng)集成等全棧全域式的產(chǎn)品和服務體系，累計為600余家金融機構(gòu)提供高質(zhì)量服務。
技術(shù)驅(qū)動數(shù)智化升級。隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈等技術(shù)的快速發(fā)展及應用場景的不斷延伸，金融機構(gòu)也在不斷地借助科技手段深化服務能力，拓展服務邊際。中電金信也將縱深技術(shù)研發(fā)，以科技賦能金融，幫助金融機構(gòu)全面擁抱金融科技，實現(xiàn)智能化升級。
