加州費(fèi)利蒙2021年4月6日 /美通社/ -- 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、生命科學(xué)和顯示器市場的過程設(shè)備首選供應(yīng)商 YES (Yield Engineering Systems, Inc. ) 今天宣佈將向臺灣領(lǐng)先的測試及凸塊品牌臺星科股份有限公司提供另一臺 VertaCure? XP，即其旗艦產(chǎn)品 VertaCure 真空固化系統(tǒng)的最新版本。 該系統(tǒng)將用于先進(jìn)封裝的大規(guī)模生產(chǎn)流程，例如銅柱和晶圓級封裝，以支援 5G 應(yīng)用、云端服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心推動的增長。臺星科于 2020 年 9 月購買第一臺 VertaCure XP；該重複訂單預(yù)計(jì)將在 2021 年第二季交付，以滿足不斷增長的市場需求。
臺星科凸塊工程總監(jiān) Cheng-Che Tsou 表示：“VertaCure XP 系統(tǒng)的增強(qiáng)功能使其特別適合『Beyond Moore』先進(jìn)封裝的要求，并且它能夠處理 200 毫米和 300 毫米晶圓的能力，非常適合我們的晶圓級晶片封裝應(yīng)用。”
YES 亞洲銷售總裁兼總經(jīng)理 Alex Chow 說：“此后續(xù)訂單證實(shí)了 YES 解決方案相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)先地位和經(jīng)濟(jì)價值。”Chow 補(bǔ)充說：“VertaCure XP 的低真空固化環(huán)境將聚酰亞胺的固化過程時間縮短 30% 以上，并且其除氣性能已證明遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于常壓烤箱。PVD 脫氣室的處理時間顯著減少，不僅在固化過程中，而且從預(yù)期的過程整合中都改善了 CoO 和產(chǎn)量。我們非常重視與臺星科的合作關(guān)係，并期待支援他們的能力擴(kuò)展工作。”
YES 總裁 Rezwan Lateef 表示：“在過去一年，我們已經(jīng)交付了多款 VertaCure XP 系統(tǒng)，這引起了臺星科等相對較新的客戶以及 YES 系統(tǒng)的長期用戶的濃厚興趣。我們很高興能夠在臺星科的評價過程中展示 VertaCure XP 的優(yōu)異性能和整體價值。 看到 YES 在臺灣的發(fā)展擴(kuò)展到這主要客戶，這真是令人欣喜。”
