倫敦2020年8月25日 /美通社/ -- 當(dāng)前我們正在面臨一場智能革命，各種智能設(shè)備如手機、PC、平板電腦甚至到自動駕駛汽車、智慧工廠、云視頻提供商，海量數(shù)據(jù)的產(chǎn)生正在快速驅(qū)動高速數(shù)據(jù)和模擬集成電路的增長需求，芯片復(fù)雜度也快速提升。
為滿足市場對IC高速測試的需求，史密斯英特康推出DaVinci56高速測試插座系列，可用于測試人工智能、自動駕駛、400G以太網(wǎng)交換機，路由器及網(wǎng)絡(luò)處理器等應(yīng)用的集成芯片。
新型DaVinci56專為0.8mm間距的設(shè)備而設(shè)計，支持高達67GHz RF（模擬）和56Gb / s PAM4, NRZ（數(shù)字）的可靠測試，并且與該系列的其他產(chǎn)品一樣，其探針技術(shù)以及專利的絕緣材料涂層實現(xiàn)了信號在傳輸過程中的精確阻抗匹配，減少了信號傳輸過程中的損耗。另外新型DaVinci 56降低的測試高度和低的材料撓度特性，確保在物聯(lián)網(wǎng)，自動駕駛汽車，5G無線和人工智能應(yīng)用的最終測試階段的效率和準(zhǔn)確性。新型DaVinci 56系列還具有完全屏蔽的信號路徑，用作散熱片的插座框架實現(xiàn)出色的熱性能，以及可更換的彈簧探針觸點。它的額定電流為3.0A，并且具有低接觸電阻（<80mΩ）。
DaVinci56系列產(chǎn)品解決了目前市場上性能高但引腳間距更小的高性能芯片測試所面臨的挑戰(zhàn)，該系列產(chǎn)品是史密斯英特康基于不同客戶需求而設(shè)計研發(fā)出的極具競爭力的高性能產(chǎn)品，滿足IC封裝高速測試不斷增長的市場需求。
更多信息，歡迎訪問https://www.smithsinterconnect.cn/zh-hans/content/zhen-lie-gao-su-davinci-xi-lie
