 |
英格蘭普利茅斯2020年6月10日 /美通社/ -- Moortec今天宣布其深度嵌入式監(jiān)控產(chǎn)品組合再添新成員 -- 基于臺積電N5工藝技術(shù)的分布式熱傳感器(DTS)。Moortec高度微粒化DTS的面積只有一些標準芯片內(nèi)熱傳感器解決方案的七分之一，還支持以更快的轉(zhuǎn)換速度在較寬的溫度范圍內(nèi)進行高精度測量。憑借十余年為SoC行業(yè)提供先進節(jié)點熱傳感解決方案的經(jīng)驗，DTS加強了該公司在創(chuàng)新芯片內(nèi)技術(shù)方面的領先地位。
隨著幾何尺寸向5納米及以下發(fā)展，設計人員在提供可靠、節(jié)能和速度優(yōu)化的芯片設計方面面臨重大挑戰(zhàn)。熱活動是不可預測的，如果不仔細監(jiān)控，可能會導致過熱和功耗過大，進而影響設備壽命。在CPU核心、高速接口或高效電路旁邊或內(nèi)部進行精確熱測量的能力已成為眾多應用領域內(nèi)所用設備的強制性要求。
Moortec首席執(zhí)行官Stephen Crosher表示：“我們看到市場明顯需要對半導體器件進行更嚴格的熱控制。多核架構(gòu)被應用于人工智能、汽車、消費和許多其他應用，利用高度分布式傳感方案，最大限度地降低系統(tǒng)級功耗、優(yōu)化數(shù)據(jù)吞吐量并延長產(chǎn)品壽命。我們相信，此次Moortec產(chǎn)品組合的擴展將使我們的客戶能夠最大限度地提高硅的性能，并進一步加強我們與臺積電的長期合作。”
臺積電設計基礎設施管理部門高級總監(jiān)Suk Lee表示：“我們很高興能與Moortec合作，在最先進的臺積電N5工藝上開發(fā)出這個新的熱傳感解決方案。我們與Moortec的長期合作將使設計人員能夠受益于臺積電最新技術(shù)所帶來的顯著的功率和性能提升，借助領先的解決方案，實現(xiàn)硅方面的成功。”
Moortec現(xiàn)在走在為許多高科技產(chǎn)品的任務模式操作提供深入見解的前沿，支持現(xiàn)場遙測、分析和產(chǎn)品級優(yōu)化解決方案。DTS技術(shù)設計工具包于2020年初推出，已被授權(quán)給幾個主要客戶。
