英國北約克郡Richmond2017年10月23日電 /美通社/ -- 全球3D力傳感技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商Peratech公司宣布，已經(jīng)在Merck公司的風(fēng)險投資部門Merck Ventures、Arie Capital以及現(xiàn)有投資者引領(lǐng)的一輪融資中籌得額度1240萬美元的資金。
這項投資發(fā)出了一個明確的信號，表明投資方對于Peratech專有的Quantum Tunneling Composite（QTC®）技術(shù)具有極大的信心，這項技術(shù)能夠使人機界面（HMI）更加直觀和更加安全，同時能夠減少意外或錯誤的觸摸。
Merck Ventures的投資總監(jiān)Sven Harmsen表示：“引領(lǐng)Peratech公司的這一輪融資突顯了Merck Ventures對于能夠改變游戲規(guī)則材料創(chuàng)新的投資雄心。我們很高興地看到Peratech開發(fā)并商業(yè)化了這樣一種技術(shù)，能夠徹底改變我們在移動設(shè)備、汽車、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備等市場中使用觸摸感應(yīng)技術(shù)的方式。在這些市場的領(lǐng)先OEM（原始設(shè)備制造商）開始使用壓力和3D觸摸來實現(xiàn)創(chuàng)新的人機界面時，這種技術(shù)的出現(xiàn)恰逢其時。 Peratech的技術(shù)已經(jīng)為商用準(zhǔn)備就緒，并可進一步擴展其產(chǎn)品工程化和制造能力。”
Arie Capital創(chuàng)始人Simon Tobelem贊同地評論道：“我們對Peratech優(yōu)秀的團隊、強大的知識產(chǎn)權(quán)組合以及QTC技術(shù)的各種潛在應(yīng)用都印象深刻。Arie Capital對于Peratech的投資與我們在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接和姿勢識別芯片等通信和移動技術(shù)方面的核心部件相符合，通過這輪融資可以使Peratech公司更好地應(yīng)對市場的需求，使這種3D力觸控（force-touch）技術(shù)能夠驅(qū)動這些市場的變革。”
Peratech首席執(zhí)行官Jon Stark介紹說：“來自新的投資方和現(xiàn)有投資者的強大財務(wù)支持將使Peratech能夠在各種應(yīng)用中加速在市場領(lǐng)導(dǎo)者新產(chǎn)品中的集成。這些投資不僅使我們可以將現(xiàn)有的解決方案商用化，而且還能夠針對更廣泛的下一代人機體驗，采用新型沉積模式完成開發(fā)透明和具有更高分辨率的傳感器技術(shù)。”
