蘇州2020年3月10日 /美通社/ -- 今日，亨通洛克利科技有限公司發(fā)布面向下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)、基于硅基光子集成技術(shù)的400G QSFP-DD DR4光模塊，并將于2020年3月10日-2020年3月12日的美國(guó)OFC展會(huì)上進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)演示，展位號(hào)#5121。這是亨通光電與英國(guó)Rockley成立合資公司布局硅光技術(shù)以來(lái)，發(fā)布的第一款400G硅光模塊。該DR4光模塊將用于下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中交換機(jī)和交換機(jī)之間的連接，是一種低成本、低功耗的光連接方案。

亨通洛克利400G QSFP-DD DR4模塊基于硅基光子集成技術(shù)，采用了業(yè)界領(lǐng)先的7nm DSP芯片。模塊的部分核心芯片來(lái)自于英國(guó)Rockley，同時(shí)英國(guó)Rockley也將在OFC展會(huì)上進(jìn)行硅光發(fā)射及接收芯片級(jí)的現(xiàn)場(chǎng)演示。Rockley的硅基光子集成技術(shù)除了將光器件集成在硅基芯片上，極大地減少了光模塊的分離器件以外，還導(dǎo)入了容易與光纖進(jìn)行耦合的設(shè)計(jì)，從而降低了光組件及光模塊的復(fù)雜性和工藝難度。同時(shí)亨通洛克利開(kāi)發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的光源、光纖陣列與硅光芯片的自動(dòng)化無(wú)源耦合方案，并利用成熟的COB封裝技術(shù)，大幅簡(jiǎn)化光模塊的設(shè)計(jì)和制造，有利于規(guī)模化生產(chǎn)。