在美國《芯片與科學法案》(chip and Science Act)通過后，高通(Qualcomm)和格芯(Global Foundries)宣布，雙方簽署一項長期制造協(xié)議，延長其現(xiàn)有的用于5G收發(fā)器、Wi-Fi、汽車和物聯(lián)網(wǎng)連接的芯片協(xié)議期限。兩家公司表示，他們將把目前的制造協(xié)議增加一倍以上，以“確保(芯片)晶圓供應和支持美國制造的承諾”。（美通社,2022年8月9日華盛頓）
