通用智能計算芯片公司此芯科技宣布完成超1億元天使++輪融資，本輪融資由順為資本領投，啟明創(chuàng)投、云九資本跟投。至此，此芯科技已連續(xù)完成三輪天使期融資。這三輪融資均將用于加速技術研發(fā)及市場拓展。
近年來，隨著人工智能、云計算、5G、大數(shù)據(jù)等技術的不斷推進，各行業(yè)對芯片的需求日漸強勁，全球半導體行業(yè)呈現(xiàn)顯著增長態(tài)勢，各路資本正加速涌入芯片賽道。據(jù)The Register引述的標準普爾全球市場情報公司的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球芯片初創(chuàng)企業(yè)的融資規(guī)模達到了194億美元，同比增長了8%，創(chuàng)歷史新高。此芯科技將首先聚焦于研發(fā)面向筆記本、高端平板電腦、臺式機、AR/VR等應用場景的ARM架構(gòu)芯片。（美通社,2022年4月21日北京）
