三星H-Cube封裝解決方案
三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。
2.5D封裝技術(shù)，通過硅中介層把邏輯芯片和高帶寬內(nèi)存芯片集成于方寸之間。三星H-CubeTM封裝解決方案，通過整合兩種具有不同特點的基板：精細化的ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆積膜）基板，以及HDI（High Density Interconnection，高密度互連）基板，可以進一步實現(xiàn)更大的2.5D封裝。
此外，通過三星專有的信號/電源完整性分析，即便在集成多個邏輯芯片和HBM的情況下，H-Cube也能穩(wěn)定供電和傳輸信號，而減少損耗或失真，從而增強了該解決方案的可靠性。（美通社，2021年11月11日 韓國首爾）
cShare.addDefine({
lang: "1",
title: "三星推出H-Cube封裝解決方案 | 美通社-美通社PR-Newswire",
url: "",
summary: "",
pic: "",
picMore1: "https://mma.prnasia.com/media2/1684326/image_1.jpg?p=medium600"
});