香港應用科技研究院（應科院/ASTRI）的合作伙伴氣派科技（China Chippacking Technology Co., Ltd），在中國上海科創(chuàng)板股票市場成功上市，并以688216.SH作股票代號，在中國上海科創(chuàng)板股票市場進行交易。氣派科技董事長梁大鐘先生一行于2021年6月23日在上海科創(chuàng)板股票市場進行敲鑼儀式，應科院致以最熱烈的祝賀。作為氣派科技的策略合作伙伴，應科院獲邀參加氣派科技上市答謝會，并由應科院內(nèi)地策略與運營總監(jiān)楊冰冰女士代表出席。

氣派科技和應科院是多年的合作伙伴。氣派科技專注于向客戶提供具競爭力的封裝測試產(chǎn)品，而應科院的集成電路及系統(tǒng)技術部則致力研發(fā)先進封裝技術。雙方合作共同開發(fā)了多項先進封裝技術和產(chǎn)品。這些成果能有效提升產(chǎn)品性能、減少封裝測試成本。雙方合作的項目在位于香港科學園的三維封裝中試線上完成開發(fā)并得到量產(chǎn)，這也是香港本地先進封裝中試線完成的首個量產(chǎn)項目。

（美通社,2021年6月24日香港）