新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布與IBM研究院 AI硬件中心的持續(xù)合作進(jìn)入全新階段，共同推進(jìn)下一代AI芯片中至關(guān)重要的芯片架構(gòu)和設(shè)計(jì)方法的開發(fā)。新思科技與IBM緊密合作，在全芯片解決方案中實(shí)施最新的AI硬件中心技術(shù)，在不久的將來實(shí)現(xiàn)其商業(yè)化。雙方自去年起開展獨(dú)特的合作，充分利用IBM著名研究機(jī)構(gòu)的豐富專業(yè)知識，并結(jié)合多個商業(yè)合作伙伴以及學(xué)術(shù)和政府機(jī)構(gòu)的支持力量。

新思與IBM合作的總體目標(biāo)是在未來十年甚至更長的時間內(nèi)持續(xù)實(shí)現(xiàn)AI計(jì)算性能每年翻番。為達(dá)成這一目標(biāo)，兩家公司正在努力圍繞AI重新設(shè)計(jì)硬件，以期擴(kuò)大AI的使用范圍，從而解決企業(yè)和整個世界所面臨的諸多問題。雙方的合作包括開發(fā)專門針對AI計(jì)算設(shè)計(jì)和優(yōu)化的新計(jì)算加速器、技術(shù)和架構(gòu)。

AI硬件中心已實(shí)現(xiàn)了針對先進(jìn)流程制造節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的多個流片和測試芯片，從而支持其積極的路線圖，包括到2029年將AI計(jì)算性能提高1000倍，這也意味著AI處理器內(nèi)核的性能將每年提高2.5倍，第一年IBM研究院實(shí)現(xiàn)了兩倍的提升。（美通社,2020年12月28日加州山景城）