三安集成在第22屆中國國際光電博覽會信息通信展的展示已落幕。在展會期間，三安集成的市場部團隊進行了10場路演，詳細介紹了三安集成覆蓋數據通訊、云計算、3D感測和消費電子的產品布局，以及用于數據通信的2.5-25G VCSEL/PD/DFB和消費電子的808nm芯片制造能力。 

在5G移動通信系統(tǒng)中，通信網絡架構系統(tǒng)是其核心，其中承載網的信息通量和傳輸距離要求都相對較高，根據信通院發(fā)布的《5G承載光模塊白皮書》，承載網中的城域核心層和主干線需要在建設初期就要達到25G的傳輸速率和40-80千米以上的傳輸距離。VCSEL解決方案在數據中心內的短距信號傳輸表現優(yōu)越，可直接調制的大功率DFB解決方案則很好地適應了承載網長距傳輸的需求。在面對5G、數據中心和移動通信網絡高達229億元（注：信通院公開數據）的海量光模組部署需求時，DFB是最佳的光源選擇之一。 

國內企業(yè)在25G光模塊的布局意識已顯現，但能完全實現25G DFB自產的的企業(yè)屈指可數。三安集成目前自主開發(fā)的25G DFB已通過國際客戶驗證，進入小規(guī)模量產階段，預計今年年底完成擴產計劃，達到100萬顆25G DFB激光器芯片的月產能。

（美通社,2020年9月14日深圳）