Nano Dimension的美國(guó)總部傳感器解決方案提供商HENSOLDT以及領(lǐng)先的增材制造電子 (AME) /印刷電子 (PE) 提供商N(yùn)ano Dimension在高性能電子元件的開(kāi)發(fā)過(guò)程中利用3D打印的方式上取得了重大突破。利用新開(kāi)發(fā)的Nano Dimension介電聚合物墨水和導(dǎo)電墨水，HENSOLDT成功組裝了10層印刷電路板 (PCB)，它將高性能的電子結(jié)構(gòu)焊接到PCB的兩面。到目前為止，3D印刷電路板還不能承受雙面組裝組件所需的焊接過(guò)程。

AMEs對(duì)于在生產(chǎn)前驗(yàn)證專用電子元件的新設(shè)計(jì)和功能很有用。 AME是一種高度靈活的個(gè)性化工程方法，用于對(duì)新的電子電路進(jìn)行原型制作。這樣可以大大減少開(kāi)發(fā)過(guò)程中的時(shí)間和成本。此外，AME在生產(chǎn)開(kāi)始前提供經(jīng)過(guò)驗(yàn)證和批準(zhǔn)的設(shè)計(jì)，從而提高了最終產(chǎn)品的質(zhì)量。

HENSOLDT于2016年開(kāi)始使用Nano Dimension的DragonFly 3D打印系統(tǒng)，以研究3D打印電子產(chǎn)品的可能性。去年，HENSOLDT成功實(shí)施了DragonFly 無(wú)人值守?cái)?shù)字制造 (LDM) 打印技術(shù)，這是業(yè)界用于電子電路全天候3D打印的增材制造平臺(tái)。（美通社,2020年5月20日慕尼黑和佛羅里達(dá)州博卡拉頓）