國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司宣布于二零二零年二月二十日，公司與聯(lián)席牽頭經(jīng)辦人（J.P. Morgan、工銀國際、Barclays、UBS、浦銀國際、工銀澳門、絲路國際及BNP Paribas） 訂立認(rèn)購協(xié)議，據(jù)此，各聯(lián)席牽頭經(jīng)辦人已同意認(rèn)購本公司將予發(fā)行的該等債券并就此付款，或促使認(rèn)購人認(rèn)購本公司將予發(fā)行的該等債券并就此付款，本金總額為6億美元。

該等債券于新加坡證券交易所上市及報(bào)價(jià)已得到原則上批準(zhǔn)。新加坡證券交易所并不就本公告中所作出的聲明或發(fā)表的意見是否正確一事上負(fù)上任何責(zé)任。

認(rèn)購協(xié)議須待達(dá)成或豁免其中所載先決條件后方告完成，預(yù)期完成日會在二零二零年二月二十七日。此外，認(rèn)購協(xié)議可能在若干情況下終止。有關(guān)進(jìn)一步資料請參閱下文“發(fā)行該等債券”一節(jié)“認(rèn)購協(xié)議”一段。

發(fā)行該等債券所得款項(xiàng)凈額（扣除費(fèi)用、傭金及開支）將約為5.965億美元。

公司擬使用發(fā)行該等債券所得款項(xiàng)凈額（扣除費(fèi)用、傭金及開支）用作擴(kuò)充產(chǎn)能的資本開支及其他一般公司用途。

股東及有意投資者務(wù)請注意，發(fā)行債券須待認(rèn)購協(xié)議所載條件達(dá)成后，方告完成。由于發(fā)行債券未必會進(jìn)行，股東及有意投資者在買賣公司證券時(shí)務(wù)請審慎行事。

（美通社,2020年2月21日上海）